プリント基板向けEMSソリューション
説明
SMTライン20本、DIP8本、テストライン用のSPI、AOI、X線装置を備えており、幅広い実装技術を含む高度なサービスを提供し、多層PCBA、フレキシブルPCBAを生産しています。私たちの専門の実験室には、ROHS、落下、ESD、および高温および低温の試験装置があります。すべての製品は、厳格な品質管理によって伝えられます。IAF 16949規格に基づく製造管理のための高度なMESシステムを使用して、効率的かつ安全に生産を処理します。
リソースとエンジニアを組み合わせることで、ICプログラム開発とソフトウェアから電気回路設計までのプログラムソリューションも提供できます。ヘルスケアおよび顧客用電子機器のプロジェクト開発の経験を持つ当社は、お客様のアイデアを引き継ぎ、実際の製品に命を吹き込むことができます。ソフトウェア、プログラム、ボード自体を開発することで、ボードの製造プロセス全体と最終製品を管理できます。PCB工場とエンジニアのおかげで、通常の工場と比較して競争上の優位性が得られます。製品設計および開発チーム、さまざまな数量の確立された製造方法、およびサプライチェーン間の効果的なコミュニケーションに基づいて、私たちは課題に直面し、仕事を成し遂げることに自信を持っています.
| PCBA機能 | |
| 自動設備 | 説明 |
| レーザーマーキングマシン PCB500 | マーキング範囲：400×400mm |
| 速度: ≤7000mm/S | |
| 最大電力: 120W | |
| Q-スイッチング、デューティ比: 0-25KHZ;0～60% | |
| 印刷機 DSP-1008 | PCBサイズ: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| ステンシルサイズ: MAX:737*737mm 分:420*520mm | |
| スクレーパー圧力: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| クリーニング方法：ドライクリーニング、ウェットクリーニング、バキュームクリーニング（プログラム可能） | |
| 印刷速度: 6~200mm/sec | |
| 印刷精度：±0.025mm | |
| SPI | 測定原理: 3D 白色光 PSLM PMP |
| 測定項目：はんだペースト量、面積、高さ、XYオフセット、形状 | |
| レンズ解像度：18um | |
| 精度: XY 解像度: 1um; 高速: 0.37um | |
| ビュー寸法: 40*40mm | |
| FOV 速度: 0.45 秒/FOV | |
| 高速SMT機 SM471 | PCBサイズ: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 取付軸数：スピンドル10本×カンチレバー2本 | |
| 部品サイズ：チップ0402(01005インチ)～□14mm(H12mm) IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(スズボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| 取り付け速度: 75000 CPH | |
| 高速SMT機 SM482 | PCBサイズ: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 取付軸数：スピンドル10本×カンチレバー1本 | |
| 部品サイズ：0402(01005インチ)～□16mm IC、コネクタ(リードピッチ0.4mm)、※BGA、CSP(スズボール間隔0.4mm) | |
| 実装精度：±50μm@μ+3σ（標準チップサイズによる） | |
| 取り付け速度: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III 窒素還流炉 | ゾーン: 9 つの加熱ゾーン、2 つの冷却ゾーン |
| 熱源：熱風対流 | |
| 温調精度：±1℃ | |
| 熱補償容量：±2℃ | |
| 軌道速度: 180—1800mm/分 | |
| トレッド幅範囲: 50—460mm | |
| アオイ ALD-7727D | 測定原理：HDカメラは、PCB基板に照射される3色光の各部分の反射状態を取得し、各ピクセルポイントのグレーとRGB値の画像または論理演算を照合して判断します |
| 測定項目：はんだペースト印刷不良、部品不良、はんだ接合不良 | |
| レンズ解像度：10um | |
| 精度: XY 解像度: ≤8um | |
| 3D X線 AX8200MAX | 最大検出サイズ: 235mm*385mm |
| 最大電力: 8W | |
| 最大電圧: 90KV/100KV | |
| 焦点サイズ：5μm | |
| 安全性（放射線量）：＜1uSv/h | |
| ウェーブはんだ DS-250 | PCBの幅: 50-250mm |
| PCB伝送高さ: 750 ± 20 mm | |
| 伝送速度: 0-2000mm | |
| 予熱ゾーンの長さ: 0.8M | |
| 予熱ゾーン数：2 | |
| 波数：デュアルウェーブ | |
| ボードスプリッターマシン | 作業範囲: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| 切断精度：±0.10mm | |
| 切断速度: 0~100mm/S | |
| 主軸回転数：MAX：40000rpm | |
| 技術力 | ||
| 番号 | アイテム | 優れた能力 |
| 1 | 基材 | 通常の Tg FR4、高 Tg FR4、PTFE、ロジャース、低 Dk/Df など |
| 2 | はんだマスクの色 | 緑、赤、青、白、黄、紫、黒 |
| 3 | 凡例の色 | 白、黄、黒、赤 |
| 4 | 表面処理タイプ | ENIG、浸漬スズ、HAF、HAF LF、OSP、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー、スターリングシルバー |
| 5 | 最大。レイヤーアップ(L) | 50 |
| 6 | 最大。単位サイズ (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | 最大。作業パネルサイズ (mm) | 620×900 (24インチ×35.4インチ)。 |
| 8 | 最大。ボードの厚さ (mm) | 12 |
| 9 | 最小。板厚(mm) | 0.3 |
| 10 | 板厚公差（mm） | T<1.0mm: +/-0.10mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 登録公差 (mm) | ±0.10 |
| 12 | 最小。機械ドリル穴径 (mm) | 0.15 |
| 13 | 最小。レーザードリル穴径(mm) | 0.075 |
| 14 | 最大。アスペクト（スルーホール） | 15:1 |
| 最大。アスペクト（マイクロビア） | 1.3:1 | |
| 15 | 最小。銅スペースへの穴の端(mm) | L≦10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | 最小。インナーレイクリアランス(mm) | 0.15 |
| 17 | 最小。穴の端から穴の端までのスペース(mm) | 0.28 |
| 18 | 最小。輪郭線間隔(mm)への穴の端 | 0.2 |
| 19 | 最小。インナーレイ銅からプロファイル ライン スペース (mm) | 0.2 |
| 20 | 穴間の位置合わせ公差 (mm) | ±0.05 |
| 21 | 最大。完成した銅の厚さ(um) | 外層: 420 (12oz) 内層: 210 (6oz) |
| 22 | 最小。トレース幅 (mm) | 0.075 (3ミル) |
| 23 | 最小。トレーススペース (mm) | 0.075 (3ミル) |
| 24 | はんだマスクの厚さ (um) | ラインコーナー : >8 (0.3mil) 銅: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG 黄金の厚さ (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG ニッケルの厚さ (um) | 3-9 |
| 27 | スターリングシルバーの厚さ (um) | 0.15～0.75 |
| 28 | 最小。HAL 錫の厚さ (um) | 0.75 |
| 29 | 浸漬錫の厚さ (um) | 0.8～1.2 |
| 30 | 硬質金メッキ金厚（um） | 1.27-2.0 |
| 31 | ゴールデン フィンガー メッキ金の厚さ (um) | 0.025～1.51 |
| 32 | ゴールデン フィンガー メッキ ニッケルの厚さ(um) | 3-15 |
| 33 | フラッシュ金めっきの金の厚さ (um) | 0,025～0.05 |
| 34 | フラッシュ金めっきニッケル厚 (um) | 3-15 |
| 35 | プロファイル サイズ公差 (mm) | ±0.08 |
| 36 | 最大。はんだマスクのプラグ穴サイズ (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA パッド (mm) | ≥0.25 (HAL or HAL Free：0.35) |
| 38 | V-CUT刃位置公差(mm) | ±0.10 |
| 39 | V-CUT位置公差(mm) | ±0.10 |
| 40 | ゴールド フィンガー ベベル角度公差 (o) | +/-5 |
| 41 | インピーダンス許容差 (%) | ±5% |
| 42 | 反り許容値 (%) | 0.75% |
| 43 | 最小。凡例の幅 (mm) | 0.1 |
| 44 | 火炎カルス | 94V-0 |
| ビアインパッド製品専用 | 樹脂埋込穴サイズ (最小) (mm) | 0.3 |
| 樹脂埋込穴サイズ（最大）（mm） | 0.75 | |
| 樹脂封止板厚（最小）（mm） | 0.5 | |
| 樹脂封入板厚（最大）（mm） | 3.5 | |
| レジンプラグ最大アスペクト比 | 8:1 | |
| 樹脂プラグの最小穴間スペース (mm) | 0.4 | |
| 1枚の基板で穴の大きさを変えることはできますか? | はい | |
| バックプレーンボード | アイテム | |
| 最大。PNLサイズ（仕上がり）（mm） | 580×880 | |
| 最大。作業パネルサイズ (mm) | 914×620 | |
| 最大。ボードの厚さ (mm) | 12 | |
| 最大。レイヤーアップ(L) | 60 | |
| 側面 | 30:1 (最小穴: 0.4 mm) | |
| ライン幅/スペース (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| バックドリル能力 | はい | |
| バックドリル公差(mm) | ±0.05 | |
| 圧入穴公差（mm） | ±0.05 | |
| 表面処理タイプ | OSP、スターリングシルバー、ENIG | |
| リジッドフレックスボード | 穴のサイズ (mm) | 0.2 |
| 誘電体の厚さ (mm) | 0.025 | |
| 作業パネルサイズ (mm) | 350×500 | |
| ライン幅/スペース (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| 補強材 | はい | |
| フレックスボード層 (L) | 8 (フレックスボードの 4 プライ) | |
| リジッドボード層 (L) | ≧14 | |
| 表面処理 | 全て | |
| 中層または外層のフレックスボード | 両方 | |
| HDI製品専用 | レーザードリル穴サイズ (mm) | 0.075 |
| 最大。誘電体の厚さ (mm) | 0.15 | |
| 最小。誘電体の厚さ (mm) | 0.05 | |
| 最大。側面 | 1.5:1 | |
| ボトムパッドサイズ (マイクロビア下) (mm) | 穴径+0.15 | |
| 上面パッドサイズ (マイクロビア上) (mm) | 穴径+0.15 | |
| 銅の充填の有無 (はいまたはいいえ) (mm) | はい | |
| パッド設計のビアかどうか (はいまたはいいえ) | はい | |
| 埋められた穴の樹脂が塞がれている (はいまたはいいえ) | はい | |
| 最小。ビアサイズは銅箔充填可能 (mm) | 0.1 | |
| 最大。スタック時間 | 任意のレイヤー | |